La carrera por la inteligencia artificial abre un nuevo frente: el empaquetado avanzado de chips

La competencia global por dominar la infraestructura de inteligencia artificial está trasladando parte de la batalla tecnológica a una etapa poco visible de la fabricación de semiconductores: el empaquetado avanzado de chips.

Esta tecnología se ha convertido en uno de los principales cuellos de botella de la industria, debido a que permite integrar procesadores, memoria y otros componentes en una misma unidad para mejorar la velocidad de comunicación y el rendimiento de los sistemas de cómputo utilizados en inteligencia artificial.

De acuerdo con un reporte publicado este viernes por Reuters, la expansión de esta industria está movilizando miles de millones de dólares en inversiones. La firma de investigación Yole Group estima que los ingresos del empaquetado avanzado superarán por primera vez en 2026 a los del empaquetado tradicional, mientras que el gasto de capital del sector se aproximará a los 28 mil millones de dólares.

El crecimiento responde a las necesidades de los aceleradores de inteligencia artificial, que requieren intercambiar enormes cantidades de información entre unidades de procesamiento y memoria. A medida que los modelos aumentan su complejidad, la capacidad de conectar eficientemente estos componentes se vuelve tan importante como la potencia individual de los procesadores.

TSMC mantiene el liderazgo, pero enfrenta presión de capacidad

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, conserva una posición dominante en este mercado mediante su tecnología CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).

Este proceso permite integrar diferentes componentes de silicio sobre una misma base, facilitando la comunicación de alta velocidad entre procesadores y memoria de alto ancho de banda. Es una tecnología utilizada por compañías como Nvidia, AMD y Broadcom para desarrollar sus soluciones de cómputo avanzado.

Sin embargo, la capacidad de producción disponible no ha crecido al mismo ritmo que la demanda. Esta situación está llevando a los diseñadores de chips a buscar proveedores adicionales y alternativas de fabricación.

Reuters reportó que Nvidia estaría proporcionando financiamiento por miles de millones de dólares para ampliar la capacidad de empaquetado CoWoS en Siliconware Precision Industries (SPIL), subsidiaria de ASE Technology, uno de los principales proveedores taiwaneses del sector. La información fue atribuida a una fuente de la industria que solicitó mantener el anonimato; Nvidia no respondió a la solicitud de comentarios y ASE evitó pronunciarse sobre rumores relacionados con sus clientes.

Nuevos competidores buscan alternativas tecnológicas

Uno de los proyectos que refleja esta transformación es el de Powertech Technology (PTI), fabricante taiwanés que trabaja en el desarrollo de empaquetado a nivel de panel, una alternativa que utiliza superficies rectangulares de mayor tamaño en lugar de las tradicionales obleas circulares de silicio.

El objetivo es integrar más componentes en cada ciclo de producción y reducir el desperdicio de material, una ventaja potencial para fabricar paquetes de chips cada vez más grandes y complejos.

Powertech colabora con AMD y Broadcom en el desarrollo de esta tecnología. Además, planea invertir aproximadamente 400 millones de dólares en una empresa conjunta con Broadcom en Singapur, cuyas operaciones de producción podrían comenzar en 2028.

La propia TSMC también desarrolla una alternativa basada en paneles, denominada CoPoS (Chip on Panel on Substrate), con la intención de ampliar sus capacidades para los futuros requerimientos de la industria.

AMD ha anunciado, por su parte, inversiones superiores a los 10 mil millones de dólares en el ecosistema de semiconductores de Taiwán, incluyendo colaboraciones con empresas como ASE, SPIL y Powertech.

Una transformación estratégica para la industria tecnológica

El auge del empaquetado avanzado representa un cambio importante en la fabricación de semiconductores. Durante décadas, esta etapa se concentró principalmente en proteger los chips y proporcionar las conexiones necesarias para incorporarlos a dispositivos electrónicos.

Ahora, la integración de múltiples componentes en un solo paquete se ha convertido en una herramienta fundamental para incrementar el rendimiento sin depender exclusivamente de fabricar transistores cada vez más pequeños, un proceso que resulta progresivamente más complejo y costoso.

El crecimiento también está abriendo oportunidades para fabricantes de equipos especializados, entre ellos Applied Materials y Tokyo Electron, que están ampliando su participación en tecnologías destinadas a integrar y conectar los componentes de última generación.

La disputa por el empaquetado avanzado evidencia que el futuro de la inteligencia artificial no dependerá únicamente de quién desarrolle los modelos más sofisticados o diseñe los procesadores más potentes. También estará condicionado por la capacidad industrial para producirlos, integrarlos y suministrarlos a escala global.

En este escenario, diversificar la cadena de suministro y reducir la dependencia de un número limitado de fabricantes se perfila como una prioridad estratégica para las principales empresas tecnológicas y los gobiernos que buscan fortalecer sus industrias de semiconductores.